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常见MOS平均价格 真诚推荐 杭州瑞阳微电子供应

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***更新: 2025-06-05 14:14:04
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产品详细说明

MOS管(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)分为n沟道MOS管(NMOS)和p沟道MOS管(PMOS),其工作原理主要基于半导体的导电特性以及电场对载流子的控制作用,以下从结构和工作机制方面进行介绍:结构基础NMOS:以一块掺杂浓度较低的P型硅半导体薄片作为衬底,在P型硅表面的两侧分别扩散两个高掺杂浓度的N+区,这两个N+区分别称为源极(S)和漏极(D),在源极和漏极之间的P型硅表面覆盖一层二氧化硅(SiO₂)绝缘层,在绝缘层上再淀积一层金属铝作为栅极(G)。这样就形成了一个金属-氧化物-半导体结构,在源极和衬底之间以及漏极和衬底之间都形成了PN结。PMOS:与NMOS结构相反,PMOS的衬底是N型硅,源极和漏极是P+区,栅极同样是通过绝缘层与衬底隔开。工作机制以NMOS为例截止区:当栅极电压VGS小于阈值电压VTH时,在栅极下方的P型衬底表面形成的是耗尽层,没有反型层出现,源极和漏极之间没有导电沟道,此时即使在漏极和源极之间加上电压VDS,也只有非常小的反向饱和电流(漏电流)通过,MOS管处于截止状态,相当于开关断开。MOS 管用于电源的变换电路中吗?常见MOS平均价格

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MOS 管工作原理:电压控制的「电子阀门」

导通原理:栅压诱导导电沟道栅压作用:当VGS>0(N沟道),栅极正电压在SiO₂层产生电场,排斥P衬底表面的空穴,吸引电子聚集,形成N型导电沟道(反型层)。沟道形成的临界电压称开启电压VT(通常2-4V),VGS越大,沟道越宽,导通电阻Rds(on)越小(如1mΩ级)。漏极电流控制:沟道形成后,漏源电压VDS使电子从S流向D,形成电流ID。线性区(VDS

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杭州士兰微电子(SILAN)作为国内**的半导体企业,在 MOS 管领域拥有丰富的产品线和技术积累

士兰微 MOS 管以高压、高可靠性为**,传统领域(消费、家电)持续深耕,新兴领域(SiC、车规)加速突破。2025 年 SiC 产线落地后,其在新能源领域的竞争力将进一步提升,成为国产功率半导体的重要玩家。用户如需选型,可关注超结系列、SiC 新品动态 士兰微的 MOSFET 是其代表性产品之一,应用***,包括消费电子、工业等

可联系代理商-杭州瑞阳微电子有限公司

应用场景与案例

1.消费电子——快充与电池管理手机/笔记本快充:低压NMOS(如AOSAON6220,100V/5.1mΩ)用于同步整流,支持65W氮化镓快充(绿联、品胜等品牌采用)。锂电池保护:双PMOS(如AOSAO4805,-30V/15mΩ)防止过充,应用于小米25000mAh充电宝。

2.新能源——电动化与储能充电桩/逆变器:高压超结MOS(士兰微SVF12N65F,650V/12A)降低开关损耗,支持120kW快充模块。储能逆变器:SiCMOS(英飞凌CoolSiC™,1200V)效率提升5%,用于华为储能系统。

3.工业与汽车——高可靠驱动电机控制:车规级MOS(英飞凌OptiMOS™,800V)用于电动汽车电机控制器,耐受10万次循环测试。工业电源:高压耗尽型MOS(AOSAONS66540,150V)用于变频器,支持24小时连续工作。

4.新兴领域——智能化与高功率5G基站:低噪声MOS(P沟道-150V)优化信号放大,应用于中兴通讯射频模块。智能机器人:屏蔽栅MOS(士兰微SVG030R7NL5,30V/162A)驱动大电流舵机,响应速度<10μs。 士兰微的碳化硅 MOS 管能够达到较低的导通电阻吗?

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什么是MOS管?

它利用电场来控制电流的流动,在栅极上施加电压,可以改变沟道的导电性,从而控制漏极和源极之间的电流,就像是一个电流的“智能阀门”,通过电压信号精细调控电流的通断与大小。

MOS管,全称为金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal- Oxide- Semiconductor Field- Effect Transistor) ,是一种电压控制型半导体器件,由源极(S)、漏极(D)、栅极(G)和衬底(B)四个主要部分组成。

以N沟道MOS管为例,当栅极与源极之间电压为零时,漏极和源极之间不导通,相当于开路;当栅极与源极之间电压为正且超过一定界限时,漏极和源极之间则可通过电流,电路导通。 MOS 管可用于放大和处理微弱的射频信号吗?常见MOS平均价格

MOS管可用于 LED 驱动电源吗?常见MOS平均价格

杭州士兰微电子(SILAN)作为国内半导体企业,在 MOS 管领域拥有丰富的产品线和技术积累

集成化设计:如 SD6853/6854 内置高压 MOS 管,省去光耦和 Y 电容,简化电源方案(2011 年推出,后续升级至满足能源之星标准)。工艺迭代:0.8μm BiCMOS/BCD 工艺(早期)、8 英寸 SiC 产线(在建),提升产能与性能,F-Cell 系列芯片面积缩小 20%,成本降低。可靠性:栅源击穿电压优化,ESD 能力>±15kV(SD6853/6854),满足家电、工业长期稳定需求。国产替代:2022 年** MOS 管(如超结、车规级)订单饱满,供不应求,覆盖消费电子(手机充电器)、白电(压缩机)、新能源(充电桩)等领域。 常见MOS平均价格

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